창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B47K5BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879263 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879263-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879263-4 6-1879263-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B47K5BTG | |
관련 링크 | RP73D2B4, RP73D2B47K5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C1H272J0K1H03B | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H272J0K1H03B.pdf | |
![]() | CDV30FH751FO3F | MICA | CDV30FH751FO3F.pdf | |
![]() | TLP352(TP1,F) | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-SMD | TLP352(TP1,F).pdf | |
![]() | 22J820E | RES 820 OHM 2W 5% AXIAL | 22J820E.pdf | |
![]() | AX3513BT | AX3513BT AXELITE TSOT25 | AX3513BT.pdf | |
![]() | EBE11UD8AESA-5C-E | EBE11UD8AESA-5C-E ElpidaMemoryInc Tray | EBE11UD8AESA-5C-E.pdf | |
![]() | MCP1252-33 | MCP1252-33 Microchip MSOP8 | MCP1252-33.pdf | |
![]() | UPD65894GJ-022 | UPD65894GJ-022 NEC QFP | UPD65894GJ-022.pdf | |
![]() | BDW | BDW ORIGINAL SMD or Through Hole | BDW.pdf | |
![]() | HBLS1608-R10 | HBLS1608-R10 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBLS1608-R10.pdf | |
![]() | EP00QY03-TE8L3 | EP00QY03-TE8L3 Nihon SMD | EP00QY03-TE8L3.pdf | |
![]() | LTC4054ES5-4.2#TR LTH7 | LTC4054ES5-4.2#TR LTH7 LT SMD or Through Hole | LTC4054ES5-4.2#TR LTH7.pdf |