창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B422RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879257 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879257-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 422 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879257-8 6-1879257-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B422RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B42, RP73D2B422RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8BQJ2R2V | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BQJ2R2V.pdf | |
![]() | CA0001R3000KB14 | RES 0.3 OHM 1W 10% AXIAL | CA0001R3000KB14.pdf | |
![]() | PEB3324HLV1.3 | PEB3324HLV1.3 INFINEON QFP | PEB3324HLV1.3.pdf | |
![]() | LMX2364LEX | LMX2364LEX NS UCSP-24 | LMX2364LEX.pdf | |
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![]() | AWT902 | AWT902 ORIGINAL TSSOP-16 | AWT902.pdf | |
![]() | T7N800COC11D5 | T7N800COC11D5 aeg SMD or Through Hole | T7N800COC11D5.pdf | |
![]() | SA5205ADA | SA5205ADA PHI SMD or Through Hole | SA5205ADA.pdf | |
![]() | NJM2155M | NJM2155M JRC SOP | NJM2155M.pdf | |
![]() | SRA-930180C140F001 | SRA-930180C140F001 SAMSUNG QFP | SRA-930180C140F001.pdf |