창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B41K2BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879263 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879263-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 41.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879263-6 4-1879263-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B41K2BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B4, RP73D2B41K2BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3AKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3AKT.pdf | |
![]() | 7X-14.31818MBC-T | 14.31818MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 7X-14.31818MBC-T.pdf | |
![]() | TR3B335M025 | TR3B335M025 VISHAY SMD or Through Hole | TR3B335M025.pdf | |
![]() | 9738002 | 9738002 AVIO DIP | 9738002.pdf | |
![]() | LC7470 | LC7470 SANYO DIP | LC7470.pdf | |
![]() | S553104Y4MDTE | S553104Y4MDTE FREESCALE TSSOP16 | S553104Y4MDTE.pdf | |
![]() | NMH2409SC | NMH2409SC MURATAPS SIP | NMH2409SC.pdf | |
![]() | MCP2551I | MCP2551I N/A NC | MCP2551I.pdf | |
![]() | M38D24G5-063FP | M38D24G5-063FP RENESAS QFP | M38D24G5-063FP.pdf | |
![]() | MAX3243ECDBR | MAX3243ECDBR TI SMD or Through Hole | MAX3243ECDBR.pdf | |
![]() | TX3V12CM | TX3V12CM ORIGINAL TO-3 | TX3V12CM.pdf | |
![]() | 500C682T050AB2 | 500C682T050AB2 CDE SMD or Through Hole | 500C682T050AB2.pdf |