창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B3K74BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879260 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879260-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.74k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1879260-4 4-1879260-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B3K74BTDF | |
관련 링크 | RP73D2B3K, RP73D2B3K74BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 9C-16.000MEEJ-T | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-16.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | BYC58X-600,127 | DIODE GEN PURP 600V 8A TO220F | BYC58X-600,127.pdf | |
![]() | MU5400B | MU5400B INTEL BGA | MU5400B.pdf | |
![]() | 338095-4 | 338095-4 ORIGINAL Connector | 338095-4.pdf | |
![]() | LM111T/883B | LM111T/883B RAY TO8 | LM111T/883B.pdf | |
![]() | 27C1024-12FI | 27C1024-12FI ST DIP | 27C1024-12FI.pdf | |
![]() | SL6N9 | SL6N9 ORIGINAL BGA | SL6N9.pdf | |
![]() | DTZTE-174.7C | DTZTE-174.7C ROHM SOD323 | DTZTE-174.7C.pdf | |
![]() | 4211DE | 4211DE ORIGINAL QFN-16D | 4211DE.pdf | |
![]() | L081C681 | L081C681 BITECH SMD or Through Hole | L081C681.pdf | |
![]() | TLYH1051(T20) | TLYH1051(T20) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYH1051(T20).pdf |