창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B3K48BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879260 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879260-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.48k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879260-5 3-1879260-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B3K48BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B3K, RP73D2B3K48BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BX8214NL | MOD ADSL SPLIT FLTR ANSI T1.413 | BX8214NL.pdf | |
![]() | ERJ-L12UF96MU | RES SMD 0.096 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF96MU.pdf | |
![]() | CW010R1100JE73HS | RES 0.11 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R1100JE73HS.pdf | |
![]() | AV9108-10CS14 | AV9108-10CS14 ICS SOP14 | AV9108-10CS14.pdf | |
![]() | HY5Y5A6DLFP-HF | HY5Y5A6DLFP-HF Hynix BGA54 | HY5Y5A6DLFP-HF.pdf | |
![]() | LC74411NE | LC74411NE ORIGINAL LQFP64 | LC74411NE.pdf | |
![]() | MAZS0820ML+ | MAZS0820ML+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAZS0820ML+.pdf | |
![]() | 142V | 142V ORIGINAL SMD or Through Hole | 142V.pdf | |
![]() | XCB-01 | XCB-01 powerPacs SMD or Through Hole | XCB-01.pdf | |
![]() | UPD82554N7-001-F6 | UPD82554N7-001-F6 ORIGINAL BGA | UPD82554N7-001-F6.pdf | |
![]() | Y08-2C-48DPTG | Y08-2C-48DPTG ORIGINAL DIP-SOP | Y08-2C-48DPTG.pdf |