창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B3K09BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879260 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879260-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.09k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879260-0 2-1879260-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B3K09BTDF | |
관련 링크 | RP73D2B3K, RP73D2B3K09BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R6DLPAP | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6DLPAP.pdf | |
![]() | ERJ-3BQF1R0V | RES SMD 1 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-3BQF1R0V.pdf | |
![]() | LMX2354 | LMX2354 NS BGA | LMX2354.pdf | |
![]() | SPI-8003TW-R1 | SPI-8003TW-R1 SANKEN SOP16 | SPI-8003TW-R1.pdf | |
![]() | 104GT-2-20201 | 104GT-2-20201 SEMITEC SMD or Through Hole | 104GT-2-20201.pdf | |
![]() | E26005D-003A | E26005D-003A DELTA SMD or Through Hole | E26005D-003A.pdf | |
![]() | TF102C | TF102C FUJI SMD or Through Hole | TF102C.pdf | |
![]() | CY7C256A | CY7C256A CY DIP | CY7C256A.pdf | |
![]() | LM6132AIMX(P/B) | LM6132AIMX(P/B) NS 3.9mm-8 | LM6132AIMX(P/B).pdf | |
![]() | BR152 | BR152 RECTRON SMD or Through Hole | BR152.pdf | |
![]() | 283-325 | 283-325 Wago SMD or Through Hole | 283-325.pdf | |
![]() | K5N2388ATB-AQ12 | K5N2388ATB-AQ12 Samsung BGA | K5N2388ATB-AQ12.pdf |