창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B32K4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879263 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879263-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879263-7 1-1879263-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B32K4BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B32, RP73D2B32K4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| UKL1C470MEDANATD | 47µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1C470MEDANATD.pdf | ||
![]() | DS1000S-500 | DS1000S-500 DS SOP | DS1000S-500.pdf | |
![]() | 0603-5.5V/100PF | 0603-5.5V/100PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-5.5V/100PF.pdf | |
![]() | KSB1370Y | KSB1370Y KSC SMD or Through Hole | KSB1370Y.pdf | |
![]() | Q62702P5193 | Q62702P5193 OsramOptoSemicon SMD or Through Hole | Q62702P5193.pdf | |
![]() | 899-3-R3K | 899-3-R3K BI SMD or Through Hole | 899-3-R3K.pdf | |
![]() | ES1D/2F | ES1D/2F VISHAY DO-214AC | ES1D/2F.pdf | |
![]() | NTP226M10TRB2(70)F | NTP226M10TRB2(70)F NICC SMT | NTP226M10TRB2(70)F.pdf | |
![]() | AC4-4000-220-2 | AC4-4000-220-2 SUPERLINK SMD or Through Hole | AC4-4000-220-2.pdf | |
![]() | 24LC512I/SM MICROCHIP | 24LC512I/SM MICROCHIP MICROCHI SMD or Through Hole | 24LC512I/SM MICROCHIP.pdf | |
![]() | 2SD2138-TL-V | 2SD2138-TL-V ROHM TO-252 | 2SD2138-TL-V.pdf |