홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RP73D2B30R9BTG

TE Connectivity AMP Connectors RP73D2B30R9BTG

RP73D2B30R9BTG
제조업체 부품 번호
RP73D2B30R9BTG
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RP73D2B30R9BTG 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 794.68800
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RP73D2B30R9BTG 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RP73D2B30R9BTG 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RP73D2B30R9BTG가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RP73D2B30R9BTG 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RP73D2B30R9BTG 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RP73D2B30R9BTG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서1879254
RP73 Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보3-1879254-7 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RP73, Holsworthy
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)30.9
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성박막
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 250
다른 이름3-1879254-7
3-1879254-7-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RP73D2B30R9BTG
관련 링크RP73D2B3, RP73D2B30R9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RP73D2B30R9BTG 의 관련 제품
MOSFET N-CH 650V 34A TO-247 IXTH34N65X2.pdf
LED Lighting XLamp® XT-E HVW White, Warm 3500K 48V 22mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad XTEHVW-Q2-0000-00000HDE6.pdf
DL501L101 TOKO DIP DL501L101.pdf
LDR2533TR ST TO252-5 LDR2533TR.pdf
D022M-13 FUJI SMD or Through Hole D022M-13.pdf
MRF24J40-I PIC QFN28 MRF24J40-I.pdf
74LVDT386 TI SSOP 74LVDT386.pdf
MC33065DW MOT SOP MC33065DW.pdf
2-1462037-3 ORIGINAL SMD or Through Hole 2-1462037-3.pdf
RM805006 ORIGINAL DIP RM805006.pdf