창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B2K74BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879260 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879260-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879260-4 1879260-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B2K74BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B2, RP73D2B2K74BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CE3390-66.666600 | 66.6666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | CE3390-66.666600.pdf | |
![]() | RT0402BRE0711RL | RES SMD 11 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0711RL.pdf | |
![]() | CNY75AG | CNY75AG ISOCOM DIP SOP6 | CNY75AG.pdf | |
![]() | BS616LV1611FCP55 | BS616LV1611FCP55 BSI SMD or Through Hole | BS616LV1611FCP55.pdf | |
![]() | 1PK-110T | 1PK-110T Proskit SMD or Through Hole | 1PK-110T.pdf | |
![]() | MRF9511LT1/11D | MRF9511LT1/11D ON SOT-143 | MRF9511LT1/11D.pdf | |
![]() | S82352SZ397 | S82352SZ397 INTEL QFP | S82352SZ397.pdf | |
![]() | W29VS128C | W29VS128C WINBOND SMD or Through Hole | W29VS128C.pdf | |
![]() | MP825-25.0-1% | MP825-25.0-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP825-25.0-1%.pdf | |
![]() | PTGL18AR3R3M6B72B0 | PTGL18AR3R3M6B72B0 MURATA SMD or Through Hole | PTGL18AR3R3M6B72B0.pdf |