창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B2K37BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879259 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879259-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.37k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 8-1879259-6 8-1879259-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B2K37BTDF | |
관련 링크 | RP73D2B2K, RP73D2B2K37BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
ISO7341CQDWRQ1 | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7341CQDWRQ1.pdf | ||
47pF,±5%,C0402,C0G | 47pF,±5%,C0402,C0G ORIGINAL SMD or Through Hole | 47pF,±5%,C0402,C0G.pdf | ||
ELJPA5R6JF | ELJPA5R6JF ORIGINAL 3225 | ELJPA5R6JF.pdf | ||
FMW11 | FMW11 ROHM SOT-153 | FMW11.pdf | ||
ADC1002S020HL/C1 | ADC1002S020HL/C1 NXP SOT401 | ADC1002S020HL/C1.pdf | ||
QS3390XSO | QS3390XSO IDT Call | QS3390XSO.pdf | ||
MAX705CSA//MAX705CPA | MAX705CSA//MAX705CPA MAXIM SOP8DIP8 | MAX705CSA//MAX705CPA.pdf | ||
SC1565ITS-1.8TR | SC1565ITS-1.8TR SEMTECH SOT223 | SC1565ITS-1.8TR.pdf | ||
RLILF0083GEZZ | RLILF0083GEZZ TOKO SMD or Through Hole | RLILF0083GEZZ.pdf | ||
EVAL-AD1974EBZ | EVAL-AD1974EBZ ADI SMD or Through Hole | EVAL-AD1974EBZ.pdf | ||
367744-101 | 367744-101 Intel BGA | 367744-101.pdf |