창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B2K05BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879259 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879259-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.05k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879259-8 6-1879259-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B2K05BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B2K, RP73D2B2K05BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012CDR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CDR.pdf | |
![]() | CMF65536R00FKEB | RES 536 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65536R00FKEB.pdf | |
![]() | LGHK16085N6S-T | LGHK16085N6S-T TAIYO 0603-5N6S | LGHK16085N6S-T.pdf | |
![]() | BC547BTAR | BC547BTAR FSC SMD or Through Hole | BC547BTAR.pdf | |
![]() | MAX4465EUK-T | MAX4465EUK-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4465EUK-T.pdf | |
![]() | EEUFC1C152L | EEUFC1C152L PANASONIC SMD or Through Hole | EEUFC1C152L.pdf | |
![]() | TS190PS | TS190PS CLARE SOP | TS190PS.pdf | |
![]() | MMK5222K630J01L4BULK | MMK5222K630J01L4BULK KEMET DIP | MMK5222K630J01L4BULK.pdf | |
![]() | CP3116N | CP3116N PHI DIP | CP3116N.pdf | |
![]() | A472K17X7RHVYWA | A472K17X7RHVYWA PHI SMD or Through Hole | A472K17X7RHVYWA.pdf | |
![]() | SP9504JS | SP9504JS SIPEX SOP28 | SP9504JS.pdf | |
![]() | DAC0848CCJ | DAC0848CCJ NSC DIP | DAC0848CCJ.pdf |