창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B29R4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879254 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879254-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 29.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879254-2 3-1879254-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B29R4BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B29, RP73D2B29R4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2121CA 250.0000M-LGPAL3 | 250MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA 250.0000M-LGPAL3.pdf | |
![]() | MB82B79-15 | MB82B79-15 FUJ SOP | MB82B79-15.pdf | |
![]() | SC420061-006 | SC420061-006 MOTOROLA QFP | SC420061-006.pdf | |
![]() | 02DZ18-Z | 02DZ18-Z ORIGINAL SOD323 | 02DZ18-Z.pdf | |
![]() | SB662106 | SB662106 SANYO SOP30 | SB662106.pdf | |
![]() | CD74AC86E | CD74AC86E TI DIP-S14P | CD74AC86E.pdf | |
![]() | 10CHM1D1HI | 10CHM1D1HI ZILOG SOP28 | 10CHM1D1HI.pdf | |
![]() | ADASP-2184BST-160 | ADASP-2184BST-160 AD QFP-100L | ADASP-2184BST-160.pdf | |
![]() | BR5016 | BR5016 SanRexPak SMD or Through Hole | BR5016.pdf | |
![]() | LFSCM3GA15EP1-7F256C | LFSCM3GA15EP1-7F256C N/A BGA256 | LFSCM3GA15EP1-7F256C.pdf | |
![]() | MIG100J7CSBIW | MIG100J7CSBIW TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG100J7CSBIW.pdf |