창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B287RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879257 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879257-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879257-0 2-1879257-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B287RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B28, RP73D2B287RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TCPIC16F887-I/PT | TCPIC16F887-I/PT MICROCHIP SOP | TCPIC16F887-I/PT.pdf | |
![]() | NB2304AI1HDR2G TEL:82766440 | NB2304AI1HDR2G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NB2304AI1HDR2G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 154N-300A-RT | 154N-300A-RT MSI ICsensors SMD or Through Hole | 154N-300A-RT.pdf | |
![]() | OP06 | OP06 BB CAN | OP06.pdf | |
![]() | EBL2012-R10K | EBL2012-R10K chilisin SMD or Through Hole | EBL2012-R10K.pdf | |
![]() | G9007 | G9007 GMT SOP-8 | G9007.pdf | |
![]() | HZF33BPTR | HZF33BPTR HITACHI SOD-106 | HZF33BPTR.pdf | |
![]() | P3AP | P3AP ORIGINAL SOT23-6 | P3AP.pdf | |
![]() | AD7870SQQ10 | AD7870SQQ10 AD SMD or Through Hole | AD7870SQQ10.pdf | |
![]() | PIC655 | PIC655 APTMICROSEMI TO-3 | PIC655.pdf | |
![]() | 300HR | 300HR MSI SMD or Through Hole | 300HR.pdf | |
![]() | AME8500AEETAF46-4.63 | AME8500AEETAF46-4.63 AME/INC SOT-23 | AME8500AEETAF46-4.63.pdf |