창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B267RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879257 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879257-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879257-0 1-1879257-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B267RBTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B2, RP73D2B267RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2512JT4R70 | RES SMD 4.7 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT4R70.pdf | |
![]() | SFR16S0006201JA500 | RES 6.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0006201JA500.pdf | |
![]() | ICQ3035A-81007 | ICQ3035A-81007 TI DIP-28 | ICQ3035A-81007.pdf | |
![]() | ICS93777BF | ICS93777BF ICS SSOP-28 | ICS93777BF.pdf | |
![]() | 75160BN4E | 75160BN4E TI DIP-20 | 75160BN4E.pdf | |
![]() | IRFR9N20DTRR | IRFR9N20DTRR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFR9N20DTRR.pdf | |
![]() | RCPCA271FC5312 | RCPCA271FC5312 INTEL QFP BGA | RCPCA271FC5312.pdf | |
![]() | GMPI-252010-2R2MF1 | GMPI-252010-2R2MF1 MAGLayers SMD | GMPI-252010-2R2MF1.pdf | |
![]() | P87LPC762BN.112 | P87LPC762BN.112 PHILIPS SMD or Through Hole | P87LPC762BN.112.pdf | |
![]() | ZL40518 | ZL40518 ZARLINK SSOP | ZL40518.pdf | |
![]() | 550521T200AA2B | 550521T200AA2B CDE DIP | 550521T200AA2B.pdf | |
![]() | 50ME47SWB | 50ME47SWB SANYO DIP | 50ME47SWB.pdf |