창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B255KBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879265 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879265-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 255k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879265-6 7-1879265-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B255KBTG | |
관련 링크 | RP73D2B2, RP73D2B255KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R6DLXAC | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6DLXAC.pdf | |
![]() | AC2010JK-0743RL | RES SMD 43 OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-0743RL.pdf | |
![]() | BPF-B503+ | BPF-B503+ MINI SMD or Through Hole | BPF-B503+.pdf | |
![]() | X9250US | X9250US XICR SMD or Through Hole | X9250US.pdf | |
![]() | W89C92B | W89C92B WINBOND PLCC28 | W89C92B.pdf | |
![]() | TA8514F | TA8514F TOSHIBA QFP | TA8514F.pdf | |
![]() | SGS1211D | SGS1211D sgs SMD or Through Hole | SGS1211D.pdf | |
![]() | FDG6301N(.01) | FDG6301N(.01) FAIR SOT-363 | FDG6301N(.01).pdf | |
![]() | IDT71V016SA10TYI | IDT71V016SA10TYI IDT SOJ | IDT71V016SA10TYI.pdf | |
![]() | MAX1880EUG+TG104 | MAX1880EUG+TG104 MAXIM/PBF TSSOP24 | MAX1880EUG+TG104.pdf | |
![]() | MTP7508 | MTP7508 NELL SMD or Through Hole | MTP7508.pdf | |
![]() | POS-9-S | POS-9-S ORIGINAL NEW | POS-9-S.pdf |