TE Connectivity AMP Connectors RP73D2B23K2BTG

RP73D2B23K2BTG
제조업체 부품 번호
RP73D2B23K2BTG
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 23.2K OHM 0.1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-RP73D2B23K2BTG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서1879262
RP73 Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보7-1879262-3 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RP73, Holsworthy
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)23.2k
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성박막
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 250
다른 이름7-1879262-3
7-1879262-3-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RP73D2B23K2BTG
관련 링크RP73D2B2, RP73D2B23K2BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RP73D2B23K2BTG 의 관련 제품
820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) 08051A821FAT2A.pdf
24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F24012AAT.pdf
RES SMD 562 OHM 0.1% 1/4W 1206 TNPW1206562RBEEA.pdf
RES 43.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL H443K2BZA.pdf
1822-1078 AGILENT SMD or Through Hole 1822-1078.pdf
P8049 IMTEL DIP P8049.pdf
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