창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B22R6BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879253 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879253-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879253-8 9-1879253-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B22R6BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B22, RP73D2B22R6BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HM72E-06330LFTR13 | 33µH Unshielded Molded Inductor 1.8A 332 mOhm Max 2-SMD | HM72E-06330LFTR13.pdf | |
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![]() | MAX203EEWP/ECWP/EWP | MAX203EEWP/ECWP/EWP MAXIM SMD | MAX203EEWP/ECWP/EWP.pdf | |
![]() | DS2V-M-12VDC | DS2V-M-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2V-M-12VDC.pdf | |
![]() | R68J | R68J ORIGINAL 2520 | R68J.pdf | |
![]() | HAT2001F-EL | HAT2001F-EL HITACHI SOP-8 | HAT2001F-EL.pdf | |
![]() | GD82R230 | GD82R230 TKS SMD or Through Hole | GD82R230.pdf | |
![]() | FAN5090 | FAN5090 FAIRCHILD TSSOP-24 | FAN5090.pdf | |
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![]() | LFB311G48SG1-985 | LFB311G48SG1-985 MURATA SMD or Through Hole | LFB311G48SG1-985.pdf | |
![]() | SGE2550-3 | SGE2550-3 SG SOP-4 | SGE2550-3.pdf | |
![]() | 74116-5P | 74116-5P VEAM SMD or Through Hole | 74116-5P.pdf |