창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B20K5BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879262 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879262-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879262-8 5-1879262-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B20K5BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B2, RP73D2B20K5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ASCO1-14.7456MHZ-L-T3 | 14.7456MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 3.5mA Enable/Disable | ASCO1-14.7456MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | CRCW120661R9FKTB | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120661R9FKTB.pdf | |
![]() | Y144213K2000B0L | RES 13.2K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y144213K2000B0L.pdf | |
![]() | ADP1879ACPZ-0.6-R7 | ADP1879ACPZ-0.6-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1879ACPZ-0.6-R7.pdf | |
![]() | COP87L20CJM-2N | COP87L20CJM-2N NSC SOP | COP87L20CJM-2N.pdf | |
![]() | ZY3.6 | ZY3.6 ST DO-15 | ZY3.6.pdf | |
![]() | F3132544BPJM | F3132544BPJM TI QFP | F3132544BPJM.pdf | |
![]() | MB8855IH | MB8855IH FUJITSU QFP | MB8855IH.pdf | |
![]() | MX584JCSA+ | MX584JCSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MX584JCSA+.pdf | |
![]() | M54HC590FI | M54HC590FI MOTOROLA DIP | M54HC590FI.pdf | |
![]() | LVX08M | LVX08M ORIGINAL SOP14 | LVX08M.pdf | |
![]() | CR24-1503RCC | CR24-1503RCC MEDL SMD or Through Hole | CR24-1503RCC.pdf |