창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B1K96BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879259 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879259-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.96k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 6-1879259-2 6-1879259-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B1K96BTDF | |
관련 링크 | RP73D2B1K, RP73D2B1K96BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | NLV25T-330J-EFD | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 7.1 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-330J-EFD.pdf | |
![]() | RT0805CRC0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0723R7L.pdf | |
![]() | SMCJ11A-3 | SMCJ11A-3 GENSEMI SMD or Through Hole | SMCJ11A-3.pdf | |
![]() | MC14094BFEL | MC14094BFEL ON SOP165.2 | MC14094BFEL.pdf | |
![]() | HM62256FP-12T | HM62256FP-12T ORIGINAL SOP-28P | HM62256FP-12T.pdf | |
![]() | FM209-V R6758-16 | FM209-V R6758-16 CONEXANT QFP | FM209-V R6758-16.pdf | |
![]() | LTC1293DCS | LTC1293DCS LINEAR SOP16 | LTC1293DCS.pdf | |
![]() | U05J4B48TE12R | U05J4B48TE12R TOSHIBA SMD or Through Hole | U05J4B48TE12R.pdf | |
![]() | EPF8452QC1602 | EPF8452QC1602 ALT PQFP | EPF8452QC1602.pdf | |
![]() | MHW607-2b | MHW607-2b MOTO SMD or Through Hole | MHW607-2b.pdf | |
![]() | 1SV322(TPH3,F) | 1SV322(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV322(TPH3,F).pdf | |
![]() | LB140DS13 | LB140DS13 SIPAT SMD or Through Hole | LB140DS13.pdf |