창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B1K21BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879259 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879259-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.21k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1879259-2 1879259-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B1K21BTDF | |
관련 링크 | RP73D2B1K, RP73D2B1K21BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
GCM2165G1H222JA16D | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165G1H222JA16D.pdf | ||
BK/C519-1A | FUSE GLASS 1A 250VAC 2AG | BK/C519-1A.pdf | ||
ICS94258BG | ICS94258BG ICS SMD | ICS94258BG.pdf | ||
NJW1102L | NJW1102L JRC SMD or Through Hole | NJW1102L.pdf | ||
OSZ-SS-112D5 | OSZ-SS-112D5 SIEMENS SMD or Through Hole | OSZ-SS-112D5.pdf | ||
AP18P10GJ-HF | AP18P10GJ-HF APEC MOSFET | AP18P10GJ-HF.pdf | ||
18MBI100W-120-01 | 18MBI100W-120-01 FUJI SMD or Through Hole | 18MBI100W-120-01.pdf | ||
TL2761I | TL2761I TI SOP-8 | TL2761I.pdf | ||
MS-065125-2 | MS-065125-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-065125-2.pdf | ||
MUX16EPC | MUX16EPC AD PLCC | MUX16EPC.pdf | ||
T14L1024N-12P | T14L1024N-12P TMT TSSOP32 | T14L1024N-12P.pdf | ||
LM185BYH/883C | LM185BYH/883C NS CAN3 | LM185BYH/883C.pdf |