창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B187KBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879265 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879265-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 187k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3-1879265-8 3-1879265-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B187KBTDF | |
관련 링크 | RP73D2B18, RP73D2B187KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
FG26C0G2J471JNT06 | 470pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J471JNT06.pdf | ||
![]() | ERJ-1TRQJ1R5U | RES SMD 1.5 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TRQJ1R5U.pdf | |
![]() | RT0805CRD0734K8L | RES SMD 34.8KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0734K8L.pdf | |
![]() | 74F538DC | 74F538DC NS CDIP20 | 74F538DC.pdf | |
![]() | PS5130-6CT | PS5130-6CT TI QFP | PS5130-6CT.pdf | |
![]() | EHD-RD3470 | EHD-RD3470 SIP Panasonic | EHD-RD3470.pdf | |
![]() | OPA659IDBV | OPA659IDBV TI SOT-23-5 | OPA659IDBV.pdf | |
![]() | UPD17226MC-199 | UPD17226MC-199 NEC SSOP30 | UPD17226MC-199.pdf | |
![]() | 78P7200-1H | 78P7200-1H ORIGINAL PLCC | 78P7200-1H.pdf | |
![]() | J7MN-3P-E63 | J7MN-3P-E63 OMRON-IA SMD or Through Hole | J7MN-3P-E63.pdf | |
![]() | K4N2G1646B-HC12 | K4N2G1646B-HC12 SAMSUNG BGA | K4N2G1646B-HC12.pdf |