창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B187KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879265 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879265-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879265-8 3-1879265-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B187KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B18, RP73D2B187KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38012CAR | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CAR.pdf | |
![]() | SE411OL | SE411OL SIGE QFN-24P | SE411OL.pdf | |
![]() | S211-S | S211-S SSOUSA DIPSOP8 | S211-S.pdf | |
![]() | ST27C4001-12F1 | ST27C4001-12F1 ST SOP | ST27C4001-12F1.pdf | |
![]() | ADM811RART-REEL | ADM811RART-REEL AD SOT-143 | ADM811RART-REEL.pdf | |
![]() | ET161 | ET161 FUJI TO-3P | ET161.pdf | |
![]() | BR2330/1GUF | BR2330/1GUF PANASONIC SMD or Through Hole | BR2330/1GUF.pdf | |
![]() | WM8731G | WM8731G WM QFN | WM8731G.pdf | |
![]() | CY7C282DC | CY7C282DC CY PLCC | CY7C282DC.pdf | |
![]() | L2A3258 | L2A3258 LSI BGA | L2A3258.pdf | |
![]() | L7A1501 | L7A1501 LSI QFP | L7A1501.pdf | |
![]() | H9961 | H9961 ORIGINAL SOP-8 | H9961.pdf |