창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B15K8BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879262 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879262-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15.8k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879262-6 2-1879262-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B15K8BTDF | |
관련 링크 | RP73D2B15, RP73D2B15K8BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MA4P506-1072T | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | MA4P506-1072T.pdf | |
![]() | CMF5560R400FKEA | RES 60.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5560R400FKEA.pdf | |
![]() | MAX31826MUA+T | SENSOR TEMPERATURE 1-WIRE 8UMAX | MAX31826MUA+T.pdf | |
![]() | 0201 1N0 | 0201 1N0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201 1N0.pdf | |
![]() | BFNS5 | BFNS5 ORIGINAL SOT23-3 | BFNS5.pdf | |
![]() | U25D30C | U25D30C MOP TO-3P | U25D30C.pdf | |
![]() | SG51K 4.9152MHz | SG51K 4.9152MHz SEIKO SMD or Through Hole | SG51K 4.9152MHz.pdf | |
![]() | AMP03FJZ | AMP03FJZ ADI Call | AMP03FJZ.pdf | |
![]() | STP4220BGA | STP4220BGA ORIGINAL BGA | STP4220BGA.pdf | |
![]() | TL4050B10QDBVR | TL4050B10QDBVR TI SOT23-5 | TL4050B10QDBVR.pdf | |
![]() | KIT33291DWEVB | KIT33291DWEVB FSL SMD or Through Hole | KIT33291DWEVB.pdf | |
![]() | FW82806AA SL3VZ | FW82806AA SL3VZ INTEL BGA | FW82806AA SL3VZ.pdf |