창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B13R7BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879253 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879253-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879253-5 3-1879253-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B13R7BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B13, RP73D2B13R7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6BQJR62V | RES SMD 0.62 OHM 5% 1/3W 0805 | ERJ-6BQJR62V.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ204U | RES SMD 200K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ204U.pdf | |
![]() | 91J27RE | RES 27 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J27RE.pdf | |
![]() | LMC8101TP | LMC8101TP NS SMD | LMC8101TP.pdf | |
![]() | 43810-0057 | 43810-0057 MOLEX SMD or Through Hole | 43810-0057.pdf | |
![]() | XC6415 | XC6415 TOREX SMD or Through Hole | XC6415.pdf | |
![]() | MAX313LCSE+T | MAX313LCSE+T MAXIM SOP16 | MAX313LCSE+T.pdf | |
![]() | AT406 | AT406 MOT CAN | AT406.pdf | |
![]() | P80C51SBB/KOV6782 | P80C51SBB/KOV6782 PHILIPS TQFP44 | P80C51SBB/KOV6782.pdf | |
![]() | MG25Q1BK1 | MG25Q1BK1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25Q1BK1.pdf | |
![]() | QUAPA05 | QUAPA05 ITT con | QUAPA05.pdf | |
![]() | SESD9D | SESD9D SE SOD-923 | SESD9D.pdf |