창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B13R3BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879253 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879253-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879253-2 3-1879253-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B13R3BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B13, RP73D2B13R3BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3EKF6343V | RES SMD 634K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF6343V.pdf | |
![]() | SCL1134-V5 | SCL1134-V5 NATIONAL SMD or Through Hole | SCL1134-V5.pdf | |
![]() | BK0603HS601 | BK0603HS601 TAIYO SMD | BK0603HS601.pdf | |
![]() | NQ82915GM SL8G2 REV:C1 | NQ82915GM SL8G2 REV:C1 INTEL SMD | NQ82915GM SL8G2 REV:C1.pdf | |
![]() | 24-5602-040-000829 | 24-5602-040-000829 Other SOP | 24-5602-040-000829.pdf | |
![]() | 308RLF80 | 308RLF80 IR SMD or Through Hole | 308RLF80.pdf | |
![]() | 1.9G RF MOUDLE | 1.9G RF MOUDLE Other SMD or Through Hole | 1.9G RF MOUDLE.pdf | |
![]() | L-513SYT-TR2-(16MM) | L-513SYT-TR2-(16MM) PARALIGHT SMD or Through Hole | L-513SYT-TR2-(16MM).pdf | |
![]() | LTNJ | LTNJ LT MSOP10 | LTNJ.pdf | |
![]() | D82C79C-2 | D82C79C-2 NEC DIP | D82C79C-2.pdf | |
![]() | MRRP-2024S | MRRP-2024S OKITA SMD or Through Hole | MRRP-2024S.pdf | |
![]() | ACL4400T2 | ACL4400T2 ASB 10Wx10Lx3.8H | ACL4400T2.pdf |