창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B12K7BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879261 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879261-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 9-1879261-8 9-1879261-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B12K7BTDF | |
관련 링크 | RP73D2B12, RP73D2B12K7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F27135CKT | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CKT.pdf | |
![]() | 416F48025AKT | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025AKT.pdf | |
![]() | CDSFR355 | DIODE GEN PURP 80V 100MA 1005 | CDSFR355.pdf | |
![]() | H4221KBDA | RES 221K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4221KBDA.pdf | |
![]() | KAI-16000-AXA-JR-B1 | CCD Image Sensor 4872H x 3248V 7.4µm x 7.4µm 40-CPGA (44.45x32) | KAI-16000-AXA-JR-B1.pdf | |
![]() | RH03APA15W01A | RH03APA15W01A ALPS 3X3 100 | RH03APA15W01A.pdf | |
![]() | DST2-10B41 | DST2-10B41 PLUSE SMD or Through Hole | DST2-10B41.pdf | |
![]() | VN900 | VN900 VIA BGA | VN900.pdf | |
![]() | IRF2180AC | IRF2180AC IOR SMD or Through Hole | IRF2180AC.pdf | |
![]() | ERD32-02J6 | ERD32-02J6 Fujitsu DO-27 | ERD32-02J6.pdf | |
![]() | RD12M-T1B(B3) | RD12M-T1B(B3) NEC SOT23 | RD12M-T1B(B3).pdf | |
![]() | SIZB 20 /Z27N | SIZB 20 /Z27N SHINDEGEN SMD or Through Hole | SIZB 20 /Z27N.pdf |