창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B11KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879261 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879261-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879261-0 8-1879261-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B11KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B1, RP73D2B11KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0712K7L.pdf | |
![]() | EKMQ500VSN682MA25S | EKMQ500VSN682MA25S Chemi-con NA | EKMQ500VSN682MA25S.pdf | |
![]() | MADP-000402-12530G | MADP-000402-12530G MA/COM nul | MADP-000402-12530G.pdf | |
![]() | MAX9310AEUP+T | MAX9310AEUP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9310AEUP+T.pdf | |
![]() | CLT-120-02-L-D-BE-A-P-TR | CLT-120-02-L-D-BE-A-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | CLT-120-02-L-D-BE-A-P-TR.pdf | |
![]() | HPFC-5100C/2.3 | HPFC-5100C/2.3 HEWLETT BGA | HPFC-5100C/2.3.pdf | |
![]() | M4-64/32 | M4-64/32 AM PLCC44 | M4-64/32.pdf | |
![]() | XC002AA-G | XC002AA-G XICOR QFN | XC002AA-G.pdf | |
![]() | DS1314+ | DS1314+ MAX Call | DS1314+.pdf | |
![]() | MAX6339IUT-T | MAX6339IUT-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6339IUT-T.pdf | |
![]() | PSR-23060 | PSR-23060 RAY SMD | PSR-23060.pdf | |
![]() | TW6869 | TW6869 ORIGINAL QFP | TW6869.pdf |