창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B11K5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879261 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879261-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879261-6 8-1879261-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B11K5BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B11, RP73D2B11K5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 403C11A27M00000 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A27M00000.pdf | |
![]() | BZX384B3V6-G3-08 | DIODE ZENER 3.6V 200MW SOD323 | BZX384B3V6-G3-08.pdf | |
![]() | RG3216N-3831-W-T1 | RES SMD 3.83KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3831-W-T1.pdf | |
![]() | 552-0220F | 552-0220F DIALIGHT ORIGINAL | 552-0220F.pdf | |
![]() | CM98 | CM98 SIS SOP | CM98.pdf | |
![]() | XX15053 | XX15053 ST DIP | XX15053.pdf | |
![]() | YC-905A-2.7-03 | YC-905A-2.7-03 ORIGINAL DIP SOP | YC-905A-2.7-03.pdf | |
![]() | HZU12B2TL | HZU12B2TL HITACHI SOD-323 | HZU12B2TL.pdf | |
![]() | SOMC1601-111G | SOMC1601-111G VISHAY SOP16-5.2 | SOMC1601-111G.pdf | |
![]() | UF830L TO-220F1 | UF830L TO-220F1 UTC TO220F1 | UF830L TO-220F1.pdf | |
![]() | QSMA-C19F. | QSMA-C19F. oo SMD | QSMA-C19F..pdf | |
![]() | MAX667MPA | MAX667MPA MAXIM DIP8 | MAX667MPA.pdf |