홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RP73D2B10R5BTG

TE Connectivity AMP Connectors RP73D2B10R5BTG

RP73D2B10R5BTG
제조업체 부품 번호
RP73D2B10R5BTG
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 10.5 OHM 0.1% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RP73D2B10R5BTG 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 794.68800
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RP73D2B10R5BTG 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RP73D2B10R5BTG 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RP73D2B10R5BTG가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RP73D2B10R5BTG 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RP73D2B10R5BTG 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RP73D2B10R5BTG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서1879253
RP73 Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1879253-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RP73, Holsworthy
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)10.5
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성박막
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 250
다른 이름1879253-1
1879253-1-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RP73D2B10R5BTG
관련 링크RP73D2B1, RP73D2B10R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RP73D2B10R5BTG 의 관련 제품
AM9150DC AMD DIP AM9150DC.pdf
MV5026A FAIRCHILD ORIGINAL MV5026A.pdf
K6T4008C1BGB70000 ORIGINAL SMD or Through Hole K6T4008C1BGB70000.pdf
SS2959H MOT CAN SS2959H.pdf
UPA1422H NEC ZIP UPA1422H.pdf
17707361 TYCO SMD or Through Hole 17707361.pdf
16LF876-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole 16LF876-04/SO.pdf
K6R4016C1C-TC20 SAM SMD or Through Hole K6R4016C1C-TC20.pdf
TNY275PN/TNY275GN power dip sop TNY275PN/TNY275GN.pdf
P3563MLF-80 ORIGINAL QFP P3563MLF-80.pdf
HM514900CJ-8 HM TSOP HM514900CJ-8.pdf