창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B10R5BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879253 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879253-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879253-1 1879253-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B10R5BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B1, RP73D2B10R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C334M4RACTU | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C334M4RACTU.pdf | |
![]() | MR055A181JAA | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055A181JAA.pdf | |
![]() | Y17469K53000B9R | RES SMD 9.53K OHM 0.6W 3017 | Y17469K53000B9R.pdf | |
![]() | 3DA805 | 3DA805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DA805.pdf | |
![]() | PTZ TE-25 6.2B | PTZ TE-25 6.2B ROHM SOD-106 | PTZ TE-25 6.2B.pdf | |
![]() | LC895196 | LC895196 SANYO QFP | LC895196.pdf | |
![]() | SA78HV05CD | SA78HV05CD SIGNETICS SMD or Through Hole | SA78HV05CD.pdf | |
![]() | 48243-1201 | 48243-1201 MOLEX SMD | 48243-1201.pdf | |
![]() | UPW2G3R3MP | UPW2G3R3MP NICHICON DIP | UPW2G3R3MP.pdf | |
![]() | TLP594G. | TLP594G. Toshiba DIP6 | TLP594G..pdf | |
![]() | SAK100-S05 | SAK100-S05 GANMA DIP | SAK100-S05.pdf | |
![]() | AU6386A33- | AU6386A33- ALCOR QFP | AU6386A33-.pdf |