창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A9R31BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625865 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1625865-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.31 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1625865-2 9-1625865-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A9R31BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A9R, RP73D2A9R31BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238551203 | 0.02µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238551203.pdf | |
![]() | NVD5806NT4G | MOSFET N-CH 40V DPAK | NVD5806NT4G.pdf | |
![]() | IS62C1024-20T | IS62C1024-20T ISSI TSOP | IS62C1024-20T.pdf | |
![]() | LTC1857CG#PBF | LTC1857CG#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1857CG#PBF.pdf | |
![]() | MC68302PC33C | MC68302PC33C MOTOROLA QFP144 | MC68302PC33C.pdf | |
![]() | S146 | S146 NO QFN-12 | S146.pdf | |
![]() | BZX384-B39 | BZX384-B39 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B39.pdf | |
![]() | MTD1302ET4G | MTD1302ET4G ON SMD or Through Hole | MTD1302ET4G.pdf | |
![]() | EEAGA1H6R8 | EEAGA1H6R8 PANASONIC DIP | EEAGA1H6R8.pdf | |
![]() | 74VHC221AFN | 74VHC221AFN TOSHIBA SOP3.9 | 74VHC221AFN.pdf | |
![]() | STK392-04022pins | STK392-04022pins SANYO SMD or Through Hole | STK392-04022pins.pdf |