창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A910RBTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879282-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A910RBTD | |
| 관련 링크 | RP73D2A9, RP73D2A910RBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033IKR | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033IKR.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2CF-33EE250.000000Y | OSC XO 3.3V 250MHZ | SIT3822AI-2CF-33EE250.000000Y.pdf | |
![]() | RT1206BRC0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0760K4L.pdf | |
![]() | CSR1225FT15L0 | RES SMD 0.015 OHM 3W 2512 WIDE | CSR1225FT15L0.pdf | |
![]() | P51-1500-S-H-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1500-S-H-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | FAN8004 | FAN8004 FAI QFP-48P | FAN8004.pdf | |
![]() | MX930111AFC | MX930111AFC MXIC QFP | MX930111AFC.pdf | |
![]() | STBS011 | STBS011 EIC SMA | STBS011.pdf | |
![]() | XC3C1500-4FG676I. | XC3C1500-4FG676I. XILINX BGA | XC3C1500-4FG676I..pdf | |
![]() | HM1-6514B-8 | HM1-6514B-8 HAR DIP | HM1-6514B-8.pdf | |
![]() | BI668-A-1331F | BI668-A-1331F BI SMD16 | BI668-A-1331F.pdf | |
![]() | NDT60N02R | NDT60N02R ON SMD or Through Hole | NDT60N02R.pdf |