창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A8K45BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879276 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879276-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.45k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879276-3 5-1879276-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A8K45BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A8K, RP73D2A8K45BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-20-23A-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-23A-TR.pdf | |
![]() | AD743JQ | AD743JQ AD DIP | AD743JQ.pdf | |
![]() | SC390237VF1 | SC390237VF1 MOT BGA | SC390237VF1.pdf | |
![]() | LZA10-2ACA104M | LZA10-2ACA104M MITSUBISH SMD | LZA10-2ACA104M.pdf | |
![]() | VN896A3CD | VN896A3CD n/a SMD or Through Hole | VN896A3CD.pdf | |
![]() | 215LKCAKA14FG/2400 | 215LKCAKA14FG/2400 ATI BGA | 215LKCAKA14FG/2400.pdf | |
![]() | IRFZ44N/V | IRFZ44N/V IR TO-220 | IRFZ44N/V.pdf | |
![]() | CA32602E | CA32602E RCA DIP8 | CA32602E.pdf | |
![]() | 1210N470G500LG | 1210N470G500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N470G500LG.pdf | |
![]() | 1N4150_ R2 _10001 | 1N4150_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | 1N4150_ R2 _10001.pdf | |
![]() | SE0J106M04005 | SE0J106M04005 SAMWH DIP | SE0J106M04005.pdf |