창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A7R68BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625865 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1625865-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.68 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1625865-8 6-1625865-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A7R68BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A7R, RP73D2A7R68BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022ILR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ILR.pdf | |
![]() | RCP0603W13R0JEB | RES SMD 13 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W13R0JEB.pdf | |
![]() | EPC1064P18 | EPC1064P18 ALTERA DIP | EPC1064P18.pdf | |
![]() | DS1007S-3 | DS1007S-3 DS SOP16 | DS1007S-3.pdf | |
![]() | 2SD2124L | 2SD2124L ORIGINAL TO-252(DPAK) | 2SD2124L.pdf | |
![]() | VC2220-PBC | VC2220-PBC VIRATA BGA | VC2220-PBC.pdf | |
![]() | DS2502S/T | DS2502S/T MAX SOIC | DS2502S/T.pdf | |
![]() | 52924-1 | 52924-1 TYCO SMD or Through Hole | 52924-1.pdf | |
![]() | M185XW01 V0 | M185XW01 V0 AUO SMD or Through Hole | M185XW01 V0.pdf | |
![]() | 2A05000 | 2A05000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2A05000.pdf | |
![]() | VI3E0132AJ3T1IGEM1 | VI3E0132AJ3T1IGEM1 OTHER SMD or Through Hole | VI3E0132AJ3T1IGEM1.pdf |