창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A78R7BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879270 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879270-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 78.7 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879270-1 6-1879270-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2A78R7BTG | |
관련 링크 | RP73D2A7, RP73D2A78R7BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
GRJ32DC72A475KE11L | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRJ32DC72A475KE11L.pdf | ||
ECJ-1VC1H560J | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H560J.pdf | ||
593D476X9016D2TE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D476X9016D2TE3.pdf | ||
LMP2234AMTX/NOPB | LMP2234AMTX/NOPB NS TSSOP | LMP2234AMTX/NOPB.pdf | ||
32D67 | 32D67 MOTOROLA QFP | 32D67.pdf | ||
AD0712DS-A76GL(T) | AD0712DS-A76GL(T) ADDACORPORATION SMD or Through Hole | AD0712DS-A76GL(T).pdf | ||
M52459FP | M52459FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M52459FP.pdf | ||
YG801C10 | YG801C10 FUJI SMD or Through Hole | YG801C10.pdf | ||
93LC56AXT-I/SN | 93LC56AXT-I/SN Microchip SOP-8 | 93LC56AXT-I/SN.pdf |