창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A6R98BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625865 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625865-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.98 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1625865-6 5-1625865-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A6R98BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A6R, RP73D2A6R98BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0274.300V | FUSE BOARD MNT 300MA 125VAC/VDC | 0274.300V.pdf | |
![]() | 1.5SMC82A-E3/9AT | TVS DIODE 70.1VWM 113VC DO214AB | 1.5SMC82A-E3/9AT.pdf | |
![]() | 5439-1792 | 5439-1792 MOLEX SMD or Through Hole | 5439-1792.pdf | |
![]() | M30620MCA-2U3FP#U3 | M30620MCA-2U3FP#U3 RENESAS QFP | M30620MCA-2U3FP#U3.pdf | |
![]() | APT3555AN | APT3555AN APT TO-3 | APT3555AN.pdf | |
![]() | CY37512VP400-67BBI | CY37512VP400-67BBI CY BGA-400D | CY37512VP400-67BBI.pdf | |
![]() | APTDF400KK60 | APTDF400KK60 Microsemi SMD or Through Hole | APTDF400KK60.pdf | |
![]() | FDC6303N_NL | FDC6303N_NL Fairchild SOT23-6 | FDC6303N_NL.pdf | |
![]() | BY233-300A | BY233-300A ST TO-220 | BY233-300A.pdf | |
![]() | FPM-50PGR | FPM-50PGR FUJIKURA DIP | FPM-50PGR.pdf | |
![]() | J870133671 | J870133671 H PLCC-28 | J870133671.pdf |