창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A6R98BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625865 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625865-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.98 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1625865-6 5-1625865-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A6R98BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A6R, RP73D2A6R98BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| UVZ2A0R1MDD | 0.1µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2A0R1MDD.pdf | ||
![]() | AT0805CRD072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD072K1L.pdf | |
![]() | C2012B0J475MT | C2012B0J475MT TDK SMD or Through Hole | C2012B0J475MT.pdf | |
![]() | 55711 | 55711 MURR null | 55711.pdf | |
![]() | SAA7706H/108Y | SAA7706H/108Y PHILIPS QFP | SAA7706H/108Y.pdf | |
![]() | CL-200G-C-TS | CL-200G-C-TS CITIZEN SMD or Through Hole | CL-200G-C-TS.pdf | |
![]() | KAB3426F | KAB3426F KEC SMD or Through Hole | KAB3426F.pdf | |
![]() | OP77BZ/883C | OP77BZ/883C PrecisionMonolithicsInc CDIP | OP77BZ/883C.pdf | |
![]() | DSP3438G A1 | DSP3438G A1 ORIGINAL QFP | DSP3438G A1.pdf | |
![]() | CSP-MLF8 | CSP-MLF8 N/A H10P | CSP-MLF8.pdf | |
![]() | SC1453ITSK1.5TRT | SC1453ITSK1.5TRT SEMTECH SOT23-5 | SC1453ITSK1.5TRT.pdf | |
![]() | RID6.5X4X12H3.8 | RID6.5X4X12H3.8 TDK SMD or Through Hole | RID6.5X4X12H3.8.pdf |