창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A6R34BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625865 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625865-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.34 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1625865-4 4-1625865-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A6R34BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A6R, RP73D2A6R34BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FQB7N60TM | MOSFET N-CH 600V 7.4A D2PAK | FQB7N60TM.pdf | |
![]() | HD81504REF | HD81504REF HITCHIA TQFP | HD81504REF.pdf | |
![]() | 88i6616-C0-BCJ1C000 | 88i6616-C0-BCJ1C000 MARVELL BGA | 88i6616-C0-BCJ1C000.pdf | |
![]() | R2A30212LF | R2A30212LF ORIGINAL BGA | R2A30212LF.pdf | |
![]() | SM1N65 | SM1N65 ORIGINAL TO-220 | SM1N65.pdf | |
![]() | TP223P | TP223P ORIGINAL DIP | TP223P.pdf | |
![]() | AX88196B | AX88196B ASIX/ LQFP-100 | AX88196B.pdf | |
![]() | AD5425 | AD5425 AD MSOP10 | AD5425.pdf | |
![]() | C1608X7R1H472KT000N | C1608X7R1H472KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H472KT000N.pdf | |
![]() | 1BT018-10340-7F | 1BT018-10340-7F Foxconn SMD or Through Hole | 1BT018-10340-7F.pdf | |
![]() | ISL8009AIRZT | ISL8009AIRZT INS SMD or Through Hole | ISL8009AIRZT.pdf | |
![]() | CD4685 | CD4685 MICROSEMI SMD | CD4685.pdf |