창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A60R4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879270 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879270-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879270-9 2-1879270-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A60R4BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A60, RP73D2A60R4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603J3R3 | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J3R3.pdf | |
![]() | AC1210FR-07374KL | RES SMD 374K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07374KL.pdf | |
![]() | YC122-FR-0756KL | RES ARRAY 2 RES 56K OHM 0404 | YC122-FR-0756KL.pdf | |
![]() | 92J1K2 | RES 1.2K OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J1K2.pdf | |
![]() | T520V157M006ATE0157124 | T520V157M006ATE0157124 KEMET SMD or Through Hole | T520V157M006ATE0157124.pdf | |
![]() | S2E07 | S2E07 MINMAX SMD or Through Hole | S2E07.pdf | |
![]() | H908865K2/WAFER07 | H908865K2/WAFER07 ST QFP64 | H908865K2/WAFER07.pdf | |
![]() | ATIC17D1. | ATIC17D1. Infineon SOP20 | ATIC17D1..pdf | |
![]() | MM1891H | MM1891H MITSUMI SOT89-5A | MM1891H.pdf | |
![]() | RG828556GME | RG828556GME TI BGA | RG828556GME.pdf | |
![]() | 27C512AQ-150/-200 | 27C512AQ-150/-200 ORIGINAL DIP | 27C512AQ-150/-200.pdf | |
![]() | DW0320LD650 | DW0320LD650 SAT SMD or Through Hole | DW0320LD650.pdf |