창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A4K75BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879275 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879275-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.75k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879275-0 8-1879275-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A4K75BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A4K, RP73D2A4K75BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| .jpg) | 101-100RB | RES 100 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | 101-100RB.pdf | |
|  | MIC184BMM | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8MSOP | MIC184BMM.pdf | |
|  | IDT7025S45FB | IDT7025S45FB IDT CQFP | IDT7025S45FB.pdf | |
|  | ICL7135CPI(LFP) | ICL7135CPI(LFP) INTSEL SMD or Through Hole | ICL7135CPI(LFP).pdf | |
|  | PA3100-3(V1329-3) | PA3100-3(V1329-3) QUALCOMM SMD or Through Hole | PA3100-3(V1329-3).pdf | |
|  | TMP87CH00F-1110 | TMP87CH00F-1110 TOSHIBA QFP | TMP87CH00F-1110.pdf | |
|  | M66251AFP202D | M66251AFP202D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M66251AFP202D.pdf | |
|  | 6MBP25RU2A120-01 | 6MBP25RU2A120-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBP25RU2A120-01.pdf | |
|  | CY62138FLL-45SXI | CY62138FLL-45SXI CYP SMD or Through Hole | CY62138FLL-45SXI.pdf | |
|  | LT1461AIS8-3.3V | LT1461AIS8-3.3V LT SMD or Through Hole | LT1461AIS8-3.3V.pdf | |
|  | MT4LC1M16C3TG-7L | MT4LC1M16C3TG-7L MICRON TSOP44 | MT4LC1M16C3TG-7L.pdf |