창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A40R2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879269 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879269-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 40.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879269-7 7-1879269-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A40R2BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A40, RP73D2A40R2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MBB0207CC1508FC100 | RES 1.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC1508FC100.pdf | |
![]() | CMF5559R700DHEK | RES 59.7 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5559R700DHEK.pdf | |
![]() | FMRC5HS | FMRC5HS FUJI TO-3P-2 | FMRC5HS.pdf | |
![]() | HM628512CLFPI-7 | HM628512CLFPI-7 HIT SOP32 | HM628512CLFPI-7.pdf | |
![]() | TMP87C405M-1C64 | TMP87C405M-1C64 TOSHIBA SOP-7.2-28P | TMP87C405M-1C64.pdf | |
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![]() | 46-050-15-AB | 46-050-15-AB KIT SMD or Through Hole | 46-050-15-AB.pdf | |
![]() | LTC6803HG-3 | LTC6803HG-3 LT SSOP44 | LTC6803HG-3.pdf | |
![]() | LM4132AMF-3.0 NOPB | LM4132AMF-3.0 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4132AMF-3.0 NOPB.pdf | |
![]() | HBL 1608-2N2 | HBL 1608-2N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBL 1608-2N2.pdf | |
![]() | PT16922 | PT16922 PTC SMD or Through Hole | PT16922.pdf | |
![]() | T520X477M006AT | T520X477M006AT KEMET SMD | T520X477M006AT.pdf |