창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A3K4BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879275 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879275-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879275-7 3-1879275-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A3K4BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2A, RP73D2A3K4BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-071K65L | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071K65L.pdf | |
![]() | SR0805JR-7W15KL | RES SMD 15K OHM 5% 1/4W 0805 | SR0805JR-7W15KL.pdf | |
![]() | KFF6287(4550102) | KFF6287(4550102) CTS QFP | KFF6287(4550102).pdf | |
![]() | QLHXES | QLHXES INTEL BGA | QLHXES.pdf | |
![]() | 2SK1398K | 2SK1398K NEC TO-92S | 2SK1398K.pdf | |
![]() | BMR61041/33 | BMR61041/33 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61041/33.pdf | |
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![]() | CM105CG391J50AT | CM105CG391J50AT KYOCERA SMD | CM105CG391J50AT.pdf | |
![]() | SC8863CSK-3.0.TR | SC8863CSK-3.0.TR SEMTECH SOT-25 | SC8863CSK-3.0.TR.pdf | |
![]() | 2DGL100/2 | 2DGL100/2 ORIGINAL 250 30 60 | 2DGL100/2.pdf | |
![]() | G200-850-B1 | G200-850-B1 nVIDIA BGA | G200-850-B1.pdf | |
![]() | STV2118B | STV2118B STM SMD or Through Hole | STV2118B.pdf |