창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A34K8BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879278 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879278-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879278-9 2-1879278-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A34K8BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A34, RP73D2A34K8BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ADAU1361BCPZ-RL | ADAU1361BCPZ-RL ADI LFCSP-32 | ADAU1361BCPZ-RL.pdf | |
![]() | SC417755DW | SC417755DW MOT SOP | SC417755DW.pdf | |
![]() | EBT1139 | EBT1139 ORIGINAL DIP | EBT1139.pdf | |
![]() | 1%0.15OHM/2W | 1%0.15OHM/2W ORIGINAL DIP | 1%0.15OHM/2W.pdf | |
![]() | T2508 | T2508 TOSHIBA ZIP | T2508.pdf | |
![]() | PCN10-100P-2.54DS(72) | PCN10-100P-2.54DS(72) HIROSE SMD or Through Hole | PCN10-100P-2.54DS(72).pdf | |
![]() | POS-50+ | POS-50+ MINI SMD or Through Hole | POS-50+.pdf | |
![]() | SBR6025 | SBR6025 MICROSEMI SMD or Through Hole | SBR6025.pdf | |
![]() | STR-F6626(STRF6626) | STR-F6626(STRF6626) SANKEN SMD or Through Hole | STR-F6626(STRF6626).pdf | |
![]() | H11D3X | H11D3X ISOCOM DIPSOP | H11D3X.pdf | |
![]() | M2043BB1W01 | M2043BB1W01 NKKSwitches SMD or Through Hole | M2043BB1W01.pdf |