창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A33R2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879269 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879269-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879269-3 5-1879269-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A33R2BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A33, RP73D2A33R2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S06J622V | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J622V.pdf | |
![]() | 1N5225B_T50R | 1N5225B_T50R AMP SMD or Through Hole | 1N5225B_T50R.pdf | |
![]() | CRHV2010CA1005K200 | CRHV2010CA1005K200 VISHAY 2010 | CRHV2010CA1005K200.pdf | |
![]() | MAX4477A | MAX4477A MAX SOP8 | MAX4477A.pdf | |
![]() | BAR43C / DB2 | BAR43C / DB2 ORIGINAL SOT-23 | BAR43C / DB2.pdf | |
![]() | 9500 215RCNALA11FL | 9500 215RCNALA11FL ORIGINAL SMD or Through Hole | 9500 215RCNALA11FL.pdf | |
![]() | MAX8878EZK28-T | MAX8878EZK28-T MAXIM SOT-153 | MAX8878EZK28-T.pdf | |
![]() | NE530H | NE530H SIGNETIS CAN | NE530H.pdf | |
![]() | RANCO | RANCO ORIGINAL SMD or Through Hole | RANCO.pdf | |
![]() | BD82IBX ES | BD82IBX ES INTEL BGA | BD82IBX ES.pdf | |
![]() | 3RM-961-00 | 3RM-961-00 QL QFP144 | 3RM-961-00.pdf | |
![]() | HCI1005F-47NJ | HCI1005F-47NJ ORIGINAL SMD | HCI1005F-47NJ.pdf |