TE Connectivity AMP Connectors RP73D2A30R1BTDF

RP73D2A30R1BTDF
제조업체 부품 번호
RP73D2A30R1BTDF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RP73D2A30R1BTDF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서1879269
RP73 Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보4-1879269-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RP73, Holsworthy
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)30.1
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성박막
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름4-1879269-1
4-1879269-1-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RP73D2A30R1BTDF
관련 링크RP73D2A30, RP73D2A30R1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RP73D2A30R1BTDF 의 관련 제품
11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) C0805C110D5GACTU.pdf
6.8µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) TAC685K015P02.pdf
RELAY MDR-4076.pdf
RES SMD 2.61K OHM 0.5% 1/4W 1206 RC1206DR-072K61L.pdf
RES ARRAY 4 RES 3.83K OHM 1206 AF164-FR-073K83L.pdf
220G56T0001 AMI PLCC 220G56T0001.pdf
FBR211SBD024U-P2 fujitsu SMD or Through Hole FBR211SBD024U-P2.pdf
232ECT SIPEX SMD or Through Hole 232ECT.pdf
C3320 PB FUJI TO-3P C3320 PB.pdf
AD1378TD/883B AD CDIP32 AD1378TD/883B.pdf
K990167JI COMPAQ SMD or Through Hole K990167JI.pdf