창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A2K8BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879275 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879275-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879275-4 1-1879275-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A2K8BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A2, RP73D2A2K8BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | NTPS-24-TT-XXX | 24VDC 1.3 AMP TT PS | NTPS-24-TT-XXX.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R16L | RES SMD 0.16 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R16L.pdf | |
![]() | UCS2003R-883 | UCS2003R-883 UC DIP | UCS2003R-883.pdf | |
![]() | SMV1104-36 | SMV1104-36 ai SOD-323 | SMV1104-36.pdf | |
![]() | KA7805PI | KA7805PI KEC T0-220 | KA7805PI.pdf | |
![]() | SZM5066WD | SZM5066WD RFMD SMD or Through Hole | SZM5066WD.pdf | |
![]() | P89LPC935FDH29 | P89LPC935FDH29 NXP SOT361 | P89LPC935FDH29.pdf | |
![]() | LE7602LHA570L | LE7602LHA570L ORIGINAL SMD or Through Hole | LE7602LHA570L.pdf | |
![]() | ESS106M016AB2AA | ESS106M016AB2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS106M016AB2AA.pdf | |
![]() | MAX6740XKRHD3 | MAX6740XKRHD3 MAXIM SC70-5 | MAX6740XKRHD3.pdf | |
![]() | MC9S12XHZ512 | MC9S12XHZ512 FREESCALE QFP | MC9S12XHZ512.pdf | |
![]() | HN58V256AFP-12 | HN58V256AFP-12 RENESAS SOP28 | HN58V256AFP-12.pdf |