창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A2K43BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879274 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879274-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.43k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879274-5 9-1879274-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A2K43BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A2K, RP73D2A2K43BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TNF16R5U | RES SMD 16.5 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF16R5U.pdf | |
![]() | MBA02040C3928FRP00 | RES 3.92 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3928FRP00.pdf | |
![]() | XRP7740ILB-F | XRP7740ILB-F XR SMD or Through Hole | XRP7740ILB-F.pdf | |
![]() | BAP65-03 TEL:82766440 | BAP65-03 TEL:82766440 NXP SOD323 | BAP65-03 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MX29L3211ML-10 | MX29L3211ML-10 MX SOP | MX29L3211ML-10.pdf | |
![]() | 74ABT20D | 74ABT20D PHI SOP14S | 74ABT20D.pdf | |
![]() | LCA0414-14R7-2%-A1 | LCA0414-14R7-2%-A1 DRALORIC SMD or Through Hole | LCA0414-14R7-2%-A1.pdf | |
![]() | EUA6207AQIR1 | EUA6207AQIR1 LowPower SMD or Through Hole | EUA6207AQIR1.pdf | |
![]() | K7I161882B-EC30000 | K7I161882B-EC30000 SAMSUNG BGA | K7I161882B-EC30000.pdf | |
![]() | 2SC5555ZD-03TR | 2SC5555ZD-03TR HITACHI SOT-923 | 2SC5555ZD-03TR.pdf |