창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A2K1BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879274 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879274-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879274-7 7-1879274-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A2K1BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A2, RP73D2A2K1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| UPW1C821MPD1TD | 820µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPW1C821MPD1TD.pdf | ||
![]() | BA6887 · | BA6887 · ROHM SMD or Through Hole | BA6887 ·.pdf | |
![]() | HL21256Z12 | HL21256Z12 SHARP SMD or Through Hole | HL21256Z12.pdf | |
![]() | IL410X009(PRFMD) | IL410X009(PRFMD) SIEMENS SMD or Through Hole | IL410X009(PRFMD).pdf | |
![]() | CSTLS10M00G53-BO | CSTLS10M00G53-BO ORIGINAL DIP | CSTLS10M00G53-BO.pdf | |
![]() | LGSAA228 | LGSAA228 ORIGINAL DIP | LGSAA228.pdf | |
![]() | RPSF-05 | RPSF-05 SHINMEI DIP-SOP | RPSF-05.pdf | |
![]() | PCM3001E-2K | PCM3001E-2K BB SOP | PCM3001E-2K.pdf | |
![]() | TNFLA0G686MTRXF | TNFLA0G686MTRXF HITACHI SMT | TNFLA0G686MTRXF.pdf | |
![]() | 1430137-ROH | 1430137-ROH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1430137-ROH.pdf | |
![]() | UC3176Q | UC3176Q ORIGINAL PLCC | UC3176Q.pdf | |
![]() | HY62U8200BLLST-7 | HY62U8200BLLST-7 N/A SMD or Through Hole | HY62U8200BLLST-7.pdf |