창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A280RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879272 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879272-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 280 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879272-3 2-1879272-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A280RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A28, RP73D2A280RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B82731H2182A30 | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.8A DCR 140 mOhm (Typ) | B82731H2182A30.pdf | |
![]() | AT0603DRD072K67L | RES SMD 2.67KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD072K67L.pdf | |
![]() | TC5092P | TC5092P TOSHIBA DIP28 | TC5092P.pdf | |
![]() | 04828989AE | 04828989AE MOT PLCC52 | 04828989AE.pdf | |
![]() | LMGSF1N02LT | LMGSF1N02LT LRC SOT-23 | LMGSF1N02LT.pdf | |
![]() | D0603C202J5RAC | D0603C202J5RAC KEMET SMD or Through Hole | D0603C202J5RAC.pdf | |
![]() | L2A1794G | L2A1794G CISCOSYSTEMS BGA | L2A1794G.pdf | |
![]() | HI-8282S | HI-8282S HOLT N A | HI-8282S.pdf | |
![]() | DS7576BN | DS7576BN ORIGINAL DIP-8 | DS7576BN.pdf | |
![]() | DG445CJ | DG445CJ MAXIM DIP-16 | DG445CJ.pdf | |
![]() | 93LC86A/SN | 93LC86A/SN MICROCHIP SOP-8 | 93LC86A/SN.pdf | |
![]() | MCP6H01T-E/MNY | MCP6H01T-E/MNY MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP6H01T-E/MNY.pdf |