창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A24R3BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879269 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879269-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879269-4 1-1879269-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A24R3BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A24, RP73D2A24R3BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HI1-384-7 | HI1-384-7 HAR DIP | HI1-384-7.pdf | |
![]() | 1RFBC40 | 1RFBC40 ORIGINAL TO-220 | 1RFBC40.pdf | |
![]() | RC02H1K62 1% | RC02H1K62 1% PHILIPS SMD or Through Hole | RC02H1K62 1%.pdf | |
![]() | X28C04DMB-12 | X28C04DMB-12 XICINTER CDIP | X28C04DMB-12.pdf | |
![]() | CLM2805A-X | CLM2805A-X Calogic SOT-23 | CLM2805A-X.pdf | |
![]() | BR24L04F (L04) | BR24L04F (L04) ROHM SOP-8P | BR24L04F (L04).pdf | |
![]() | 42953 | 42953 ORIGINAL PLCC | 42953.pdf | |
![]() | 38222811 | 38222811 AMP SMD or Through Hole | 38222811.pdf | |
![]() | SC370673DW | SC370673DW MOT SOP | SC370673DW.pdf | |
![]() | FAS368M2405140 | FAS368M2405140 QLOGIC QFP-144L | FAS368M2405140.pdf | |
![]() | BYX25-600RD | BYX25-600RD PHILIPS SMD or Through Hole | BYX25-600RD.pdf |