창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A21RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879268 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879268-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879268-5 9-1879268-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A21RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A2, RP73D2A21RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRE07158RL | RES SMD 158 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07158RL.pdf | |
![]() | B82432-A1682-K | B82432-A1682-K EPCOS SMD | B82432-A1682-K.pdf | |
![]() | BUK9618-55 | BUK9618-55 PH TO-263 | BUK9618-55.pdf | |
![]() | SFC2302M | SFC2302M SESCOSEM CAN8 | SFC2302M.pdf | |
![]() | CWGDTR | CWGDTR ST ORIGIANL | CWGDTR.pdf | |
![]() | MCR01MZSF62R0 | MCR01MZSF62R0 ROHM SMD | MCR01MZSF62R0.pdf | |
![]() | WT7527 N161 | WT7527 N161 WELTREND DIP16 | WT7527 N161.pdf | |
![]() | CY62148L-70ZC | CY62148L-70ZC CYPRESS TSOP32 | CY62148L-70ZC.pdf | |
![]() | ICS621NILFT | ICS621NILFT IDT VFQFPN-8 | ICS621NILFT.pdf | |
![]() | M66200P | M66200P NSC NULL | M66200P.pdf | |
![]() | 5556T2 | 5556T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5556T2.pdf | |
![]() | HYB18L256160BF9-7.5 | HYB18L256160BF9-7.5 QIMONDA BGA | HYB18L256160BF9-7.5.pdf |